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Par Certification 
Fil diamanté pour saphir, silicium, Wafer, semi-conducteurs, fil coupe
Produits Description andamp ; Application
Fil diamanté est un type de fil diamanté abrasive fixe. Ilet #39 ; s utilisé pour la découpe de matériaux semi-conducteurs, comme le silicium, saphir. Après l’abrasion et principe de coupe entre l’abrasif fixé sur le fil d’acier et les matériaux de la pièce, les particules abrasives ne pas directement agissent sur la scie à fil. Cette méthode de coupe rigide a grandement amélioré l’efficacité de coupe.
Diamètre (millimètre) |
Noyau wire(mm) |
Grain de diamant |
Force de rupture |
Longueur d’une bobine |
0.10 |
0.08 |
8~10 |
35 |
50 |
0.12 |
0.10 |
8~10 |
45 |
50 |
0.15 |
0.12 |
10~15 |
55 |
50 |
0.25 |
0.18 |
35~40 |
95 |
40 |
0.33 |
0.25 |
35~40 |
165 |
40 |
0.39 |
0.30 |
45~50 |
235 |
30 |
0.42 |
0.33 |
45~50 |
285 |
30 |
0.45 |
0.35 |
45~50 |
320 |
20 |
0.50 |
0.38 |
50~60 |
425 |
20 |
Avantages
1) Capable de couper des lingots de grande taille ; Matériel-économie, hautement efficace et rentable
2) Capable de couper les matériaux avec la rigidité élevée et grande fragilité comme saphir
3) peu de dégâts sur la surface traitée, peu de déformation
4) fines tranches, avec une épaisseur uniforme.
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